目次
1．各種フィルタ技術の周波数領域
周波数は、各種用途に合わせて帯域が決められておりますが、例えば、1台のスマートフォンは少なくとも15個の周波数帯域で2G/3G/4G/5Gと同時にWi-Fi、BlueTooth、GPSの送受信と様々な信号があります。
それらの信号がそれぞれに干渉することを抑制する必要があり、その為に1台のスマートフォンには8～9個のフィルタと8個のデュプレクサ搭載されております。
SAWコンポーネントは小さいサイズで周波数800〜2600MHzをカバーするため、フリップチップパッケージ技術が使われており、SAWフィルタの主なアプリケーションとして、スマートフォンに適しております。
それらの信号がそれぞれに干渉することを抑制する必要があり、その為に1台のスマートフォンには8～9個のフィルタと8個のデュプレクサ搭載されております。
SAWコンポーネントは小さいサイズで周波数800〜2600MHzをカバーするため、フリップチップパッケージ技術が使われており、SAWフィルタの主なアプリケーションとして、スマートフォンに適しております。
2．SAWパッケージの必要性
SAWコンポネントは優れたパフォーマンスと低価格からスマートフォンなどのモバイル通信端末の中心部分になりました。
5G/4G通信の急速な発展の中で、スマートフォンのマルチモード、マルチ周波数性能には、SAWコンポネントの小型化が必要不可欠ですが、そのためにはパッケージ技術が求められております。
弾性表面波（SAW）の無線周波数（RF）コンポーネントは、チップの製造、パッケージなどいくつかの核心技術がかかわっており、現在、主流になっているのはCSSPパッケージ（チップサイズパッケージ）になります。
5G/4G通信の急速な発展の中で、スマートフォンのマルチモード、マルチ周波数性能には、SAWコンポネントの小型化が必要不可欠ですが、そのためにはパッケージ技術が求められております。
弾性表面波（SAW）の無線周波数（RF）コンポーネントは、チップの製造、パッケージなどいくつかの核心技術がかかわっており、現在、主流になっているのはCSSPパッケージ（チップサイズパッケージ）になります。
3．LTCC基板のメリット
SAWフィルタにはLTCC基板が使われております。
ピンメタルパッケージ、SMDセラミックパッケージから、CSP（セラミック基板パッケージング）のフリップチップパッケージ技術の登場により、ボリュームとコストが大幅に減少しました。
また、大量生産後の高い性能と一貫した特性により、市場での地位が確立されました。
SAWフィルタの製造において、HTCC技術の代わりにLTCCを用いて、特に曲げ強度の高い材料を使用することで工程での困難な課題を克服し、性能コストの利点を図ることが可能となりました。
ピンメタルパッケージ、SMDセラミックパッケージから、CSP（セラミック基板パッケージング）のフリップチップパッケージ技術の登場により、ボリュームとコストが大幅に減少しました。
また、大量生産後の高い性能と一貫した特性により、市場での地位が確立されました。
SAWフィルタの製造において、HTCC技術の代わりにLTCCを用いて、特に曲げ強度の高い材料を使用することで工程での困難な課題を克服し、性能コストの利点を図ることが可能となりました。
当社では、各周波数に対応したSAW・BAW・TC-SAWフィルタをご提案いたします。
詳しくは、製品ページをご覧ください。
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